首页
期刊简介
编委会
投稿指南
稿件处理流程示意图
《航天制造技术》征稿简则
期刊订阅
广告合作
常见问题
联系我们
引用本文:
【打印本页】
【下载PDF全文】
【
查看/发表评论
】
【
下载PDF阅读器
】
【
关闭
】
←前一篇
|
后一篇→
过刊浏览
高级检索
本文已被:浏览
887
次 下载
0
次
码上扫一扫!
分享到:
微信
更多
字体:
加大+
|
默认
|
缩小-
一种QFN封装器件焊接故障分析
田景玉,孙守红,刘剑
摘要
:
结合工程实践,介绍了QFN封装器件的优点和结构特点,从印制电路板裸板制板工艺、装联工艺两方面分析了一种QFN器件产生故障的原因,并给出了解决办法。通过改变制板工艺、改进网板设计等手段,有效解决连焊等问题并增强元器件的装联可靠性。介绍了其返修过程中应注意的工艺问题,并给出了QFN器件的可靠装联工艺。
关键词
:
QFN;焊接故障;网板设计
基金项目:
Tian Jingyu;Sun Shouhong;Liu Jian
Abstract
:
Key words
:
分享按钮